د CPO تحول او پرمختګoptoelectronicد ګډ بسته بندۍ ټیکنالوژي
Optoelectronic Co-packaging کومه نوې ټیکنالوژي نه ده، د دې پراختیا د 1960 لسیزې پورې تعقیب کیدی شي، مګر پدې وخت کې، د فوتو الیکټریک شریک بسته بندي یوازې یو ساده بسته ده.optoelectronic وسايلیوځای په 1990 لسیزه کې، د ودې سرهد نظری ارتباط ماډلصنعت، د فوتو الیکټریک کاپيکینګ راڅرګندېدل پیل کړل. سږکال د لوړ کمپیوټري بریښنا او لوړ بینډ ویت غوښتنې له مینځه وړلو سره ، د فوتو الیکټریک شریک بسته بندۍ ، او د هغې اړوند څانګې ټیکنالوژي یوځل بیا ډیر پام ځانته اړولی دی.
د ټیکنالوژۍ په پراختیا کې، هره مرحله هم مختلف ډولونه لري، د 2.5D CPO څخه د 20/50Tb/s غوښتنې سره مطابقت لري، د 2.5D Chiplet CPO پورې چې د 50/100Tb/s غوښتنې سره مطابقت لري، او په پای کې د 3D CPO احساس کوي چې د 100Tb/s سره مطابقت لري. نرخ
د 2.5D CPO بسته بندي کوينظری ماډلاو د شبکې سویچ چپ په ورته سبسټریټ کې د کرښې فاصله لنډوي او د I/O کثافت زیاتوي، او 3D CPO مستقیم نظري IC د منځګړی پرت سره نښلوي ترڅو د 50um څخه کم د I/O پیچ یو بل سره اړیکه ترلاسه کړي. د دې تکامل هدف خورا روښانه دی ، کوم چې د فوتو الیکټریک تبادلې ماډل او د شبکې سویچینګ چپ تر مینځ فاصله د امکان تر حده کمول دي.
اوس مهال، CPO لاهم په خپل ماشومتوب کې دی، او لاهم ستونزې شتون لري لکه د ټیټ حاصل او لوړ ساتنې لګښتونه، او په بازار کې لږ تولیدونکي کولی شي په بشپړ ډول د CPO اړوند محصولات چمتو کړي. یوازې براډکام، مارویل، انټیل، او یو څو نور لوبغاړي په بازار کې د بشپړ ملکیت حلونه لري.
مارویل تیر کال د VIA-LAST پروسې په کارولو سره د 2.5D CPO ټیکنالوژۍ سویچ معرفي کړ. وروسته له دې چې سیلیکون آپټیکل چپ پروسس شي ، TSV د OSAT پروسس کولو وړتیا سره پروسس کیږي ، او بیا د بریښنایی چپ فلیپ چپ د سیلیکون آپټیکل چپ کې اضافه کیږي. 16 آپټیکل ماډلونه او سویچنگ چپ مارویل تیرالینکس 7 په PCB کې یو بل سره وصل شوي ترڅو یو سویچ رامینځته کړي ، کوم چې کولی شي د 12.8Tbps د سویچ کولو نرخ ترلاسه کړي.
د سږکال په OFC کې، براډکام او مارویل د 51.2Tbps سویچ چپس وروستي نسل د آپټو الیکترونیک شریک بسته کولو ټیکنالوژۍ په کارولو سره هم وښوده.
د Broadcom د CPO تخنیکي توضیحاتو وروستي نسل څخه، د پروسې د ښه کولو له لارې د CPO 3D بسته د لوړ I/O کثافت ترلاسه کولو لپاره، د CPO بریښنا مصرف 5.5W/800G ته، د انرژي موثریت تناسب خورا ښه فعالیت دی. په ورته وخت کې، براډکام د 200Gbps او 102.4T CPO یو واحد څپې ته هم ماتیږي.
سیسکو هم د CPO ټیکنالوژۍ کې خپله پانګونه زیاته کړې، او د سږکال په OFC کې یې د CPO محصول نندارې ته وړاندې کړي، چې د خپل CPO ټیکنالوژۍ راټولول او په یو ډیر مدغم ملټي پلیکسر / ډیملټیپلیکسر کې غوښتنلیک ښیې. سیسکو وویل چې دا به په 51.2Tb سویچونو کې د CPO ازمایښتي ګمارنه ترسره کړي ، ورپسې به د 102.4Tb سویچ دورې کې په لویه کچه منل کیږي
انټیل له اوږدې مودې راهیسې د CPO پراساس سویچونه معرفي کړي ، او په وروستي کلونو کې انټیل د آیر لابراتوارونو سره کار کولو ته دوام ورکړی ترڅو د ګډ بسته شوي لوړ بینډ ویت سیګنال انترنیت حلونو سپړنه وکړي ، د آپټو الیکترونیک شریک بسته بندۍ او آپټیکل متقابل وسیلو لوی تولید ته لاره هواره کړي.
که څه هم د پلګ کولو وړ ماډلونه لاهم لومړی انتخاب دی ، د انرژي موثریت عمومي پرمختګ چې CPO کولی شي ډیر او ډیر تولید کونکي راجلب کړي. د LightCounting په وینا، د CPO لیږد به د 800G او 1.6T بندرونو څخه د پام وړ زیاتوالي پیل وکړي، په تدریجي ډول به د 2024 څخه تر 2025 پورې په سوداګریزه توګه شتون ولري، او د 2026 څخه تر 2027 پورې به په لویه کچه حجم جوړ کړي. په ورته وخت کې، CIR تمه لري چې د فوتو الیکټریک ټول بسته بندۍ بازار عاید به په 2027 کې 5.4 ملیارد ډالرو ته ورسیږي.
د دې کال په پیل کې، TSMC اعلان وکړ چې دا به د Broadcom، Nvidia او نورو لوی پیرودونکو سره په ګډه د سیلیکون فوټونیک ټیکنالوژۍ، د عام بسته بندي نظری اجزا CPO او نور نوي محصولات، د 45nm څخه 7nm ته پروسس ټیکنالوژۍ ته وده ورکړي، او وویل چې ترټولو ګړندۍ دوهمه نیمایي د راتلونکي کال لوی امر پوره کول پیل کړل ، 2025 یا ورته د حجم مرحلې ته رسیدو لپاره.
د یو انډول ډیسپلینري ټیکنالوژۍ ساحې په توګه چې فوټونک وسیلې ، مدغم سرکیټونه ، بسته بندي ، ماډلینګ او سمول پکې شامل دي ، د CPO ټیکنالوژي د آپټو الیکترونیک فیوژن لخوا رامینځته شوي بدلونونه منعکس کوي ، او د ډیټا لیږد کې راوړل شوي بدلونونه بې له شکه تخریبي دي. که څه هم د CPO غوښتنلیک یوازې د اوږدې مودې لپاره په لوی ډیټا مرکزونو کې لیدل کیدی شي ، د لوی کمپیوټري ځواک او لوړ بینډ ویت اړتیاو نور پراخیدو سره ، د CPO فوتو الیکټریک شریک مهر ټیکنالوژي د جګړې نوي ډګر ګرځیدلی.
دا لیدل کیدی شي چې جوړونکي په CPO کې کار کوي عموما باور لري چې 2025 به یو کلیدي نوډ وي، کوم چې د 102.4Tbps د تبادلې نرخ سره نوډ هم دی، او د پلګ ایبل ماډلونو زیانونه به نور هم پراخ شي. که څه هم د CPO غوښتنلیکونه ممکن ورو ورو راشي ، د آپټو - بریښنایی شریک بسته کول بې له شکه د لوړ سرعت ، لوړ بینډ ویت او ټیټ بریښنا شبکې ترلاسه کولو یوازینۍ لار ده.
د پوسټ وخت: اپریل-02-2024